經(jīng)濟(jì)型無鉛回流焊機(jī)設(shè)備是我公司為LED產(chǎn)品焊接要求的客戶打造的一款高性能的回流焊設(shè)備，此款設(shè)備采用獨(dú)立溫控儀表控制，溫度控制簡單直觀，采用模塊化設(shè)計(jì)的加熱系統(tǒng)，節(jié)能環(huán)保，適合于各種控制電路，LED燈珠的生產(chǎn)焊接。
1. 無鉛回流焊機(jī)加熱系統(tǒng)采用LEADSMT專利發(fā)熱技術(shù)。
2. 采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
3. 發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。
4. 結(jié)合溫控器特有的PID控制，監(jiān)視外界溫度變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，保證溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
5. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。
6. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報(bào)警功能。
7. 獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
8. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。
9. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃，不串溫，溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨(dú)立調(diào)節(jié)。
10. 無鉛回流焊機(jī)采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。
11. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。
12. 無鉛回流焊機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。
13. 無鉛回流焊機(jī)設(shè)有獨(dú)立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時(shí)的所需的低溫。
14. 傳動系統(tǒng)采用日本進(jìn)口變頻馬達(dá)，配合1：150的進(jìn)口渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1500mm/min。
15. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
16. 專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時(shí)間使用不易變型。
17. 根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌＋網(wǎng)帶運(yùn)輸方式
18. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口元件，確保設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作。
參數(shù)
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產(chǎn)品型號
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RF-8800
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加熱區(qū)數(shù)量
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上8/下8
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加熱區(qū)長度
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3200MM
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加熱方式
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上下熱風(fēng)小循環(huán)
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冷卻區(qū)數(shù)量
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1
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PCB最大寬度
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400MM
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運(yùn)輸方向
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左→右（或右→左）
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運(yùn)輸帶高度
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880±20mm
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傳送方式
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網(wǎng)傳動
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運(yùn)輸帶速度
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0-1500mm/min
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電源
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5線 3相 380V 50/60Hz
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啟動功率
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22kw
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正常工作功率
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6KW
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升溫時(shí)間
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15分鐘左右
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溫度控制范圍
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室溫～350℃
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溫度控制方式
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溫控表控制
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溫度控制精度
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±1℃
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PCB板溫度分布偏差
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±2℃
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異常報(bào)警
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溫度異常
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外型尺寸（長*寬*高）
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4200×750×1300
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機(jī)器重量
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800KG
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